日本8月芯片制造设备销售额创下四年来最大降幅
发布时间:2023-09-28 13:45:00 阅读量:552
最新数据显示,2023年8月,日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布的3个月移动平均值显示,日本半导体设备销售额为2,865.04亿日元,同比下跌17.5%,已经连续第3个月出现萎缩。此外,该月销售额连续第3个月跌破3,000亿日元大关,跌幅创下自2019年7月以来(同比下跌18.8%)的最大值。
不过,2023年7月相比,8月则环比增长2.3%,为连续第2个月呈现环比增长。
累计2023年1-8月期间日本半导体设备销售额为24,023.61亿日元,同比下滑3.2%,但仍创下历年同期历史次高水平。2022年1-8月日本半导体设备销售额达24,816.24亿日元,创历年同期历史新高纪录。
日本半导体设备全球市占率(以销售额换算)约30%,仅次于美国位居全球第2大。
相关文章阅读
-
ASML交付第三代EUV设备用于制造2nm芯片
2024-03-20
-
三星计划提高使用自家Exynos芯片以降低成本
2024-03-19
-
Marvell联手台积电打造2nm芯片生产平台
2024-03-14
-
英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
2024-03-12
-
消息称苹果研发采用台积电2纳米制程芯片
2024-03-01
-
半导体产业面临缺水危机 或将导致芯片价格上涨
2024-02-29
-
投资80亿美元!高塔半导体计划在印度建芯片厂
2024-02-21
-
三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
2024-02-20